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        销售专线:13809895022
        销售专线:13823550069
        产品基本信息

        ZM-X6600 高性能半导体bga芯片X-Ray检测设备

        产品简介:ZM-X6600是一款高性价比的微焦点X射线检测设备,特别适用于电子制造和半导体bga芯片检测,快速检测桥接、空洞、开路、多锡少锡、断线、通孔对齐度等品质缺陷。 产品标签:ZM-X6600,X-RAY检测设备,封闭式X光管
        产品详情
        (提示:本文参数仅供参考,最终配置以实物为准。)
        X-Ray ZM-X6600 产品特点
        电子制造/半导体/光伏/连接器/LED等高清晰度的检测影像:偏位/连锡/气泡/冷焊/焊线
        90KV 闭式X射线管,长寿命、免维护高分辨率数字平板探测器
        5轴联动系统
        倾斜65度观测
        彩色图像导航
        自动编程检测以及自动判断NG或者OK(可选)
        多连板?榛鄄獾闵瓒(可选)

        X-Ray Solution ZM-X6600 主要功能
        功能优势
        X光管和探测器可以沿Z轴方向移动可以检测样品的缺陷
        软件设置电压与电流方便维护,使用寿命长
        可以控制载物台X-Y方向运动的速度操作简单,操作人员的培训时间短
        可编辑的检测程序适合大批量检测
        探测器最大倾斜65°半自动辨别OK/NG产品(选配)
        超大导航窗口,鼠标点击即可将载物台移动到所指位置检测重复性精度高

        可容纳各种大尺寸的样品

        允许独特的视角检测样品


        X-Ray Solution ZM-X6600 硬件技术参数
        x-ray发射管
        光管类型反射密封型微焦点X射线源
        管电压
        90KV (130kV可选)
        操作电压40-90KV
        操作电流10-200μA
        最大输出功率8W
        微焦点尺寸5~15μm
        平板探测器
        平板类型CMOS平板探测器(可。
        像素矩阵
        1176*1100
        视场范围
        58mm×54mm
        分辨率
        10.1Lp/mm
        图像帧率(1×1)
        30fps
        AD转换位数
        14bits
        辐射安全
        X射线泄漏量
        <1μSv/h
        设备性能载物台大小
        540mm×440mm
        载物台承重≤5KG
        最大倾斜角度65degree
        设备规格
        外形尺寸
        L1360mm×W1240mm×H1700mm
        设备净重约1170KG
        输入电源220V 10A/110V 15A 50-60HZ



        卓茂科技x-ray检测设备ZM-X6600应用案例

        BGA芯片焊接分析

        BGA芯片焊接分析

        苹果摄像头模组

        二极管检测

        IC金线检测

        线速接头

        LED绑定线检测

        IC气泡检测

        USB接头检测

        LED码头灯气泡测试

        热敏感应器

        二极管电容

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