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        销售专线:13809895022
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        产品基本信息

        ZM-R730A 精密光学BGA返修台

        产品简介:ZM-R730A是一款具备高清光学对位及智能控制,温度控制十分稳定,红外温区可移动,方便维修大型和不规则PCBA。 产品标签:ZM-R730A,精密光学BGA返修台,高清光学对位,智能控制,可移动的红外温区
        产品详情
        (提示:本文参数仅供参考,最终配置以实物为准。)

        技术参数:


        电源

        AC380V±10%  50/60Hz

        PCB尺寸

        635×520mm(Max)

        6×6mm(Min)

        功率
        7.3KW(Max);上部温区1KW;下部温区1.2KW;预热温区4.8KW;其他0.3KW

        适用芯片

        80×80mm(Max)

        3×3mm(Min)

        Ir温区尺寸

        570×435mm

        测温接口

        5个

        运动控制Y/Z

        操作方式

        10"高清大屏触摸屏

        控制系统
        Panasonic PLC+温度控制?
        显示系统15〞高清工业显示屏(1080P 16:9)
        真空吸附自动对位精度
        ±0.01mm

        对位系统

        200万高清数字成像系统、自动光学变焦(韩国CNB)+激光红点指示

        喂料装置

        温度控制

        K型热电偶闭环控制、精度可达±1℃

        外形尺寸

        L960×W835×H950mm

        定位方式

        V型槽和万能夹具

        机器重量

        约130.5Kg


        特点描述:

        适用范围

        本机适用于中小贴片器件返修
         (SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

        加温系统

        上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计,确保温度均匀
        下部热风加热系统可手动升降,可随时调整加热高度
        红外加热器采用碳纤维加热器升温快速,加热稳定均匀,寿命持久,同时可大范围左右移动。  自动PID温度控制器,控温精确

        高清光学对位及智能控制

        拥有自动喂料装置,采用Panasonic PLC与高精度温度控制?,高精度K型热电偶,动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺,精度可达±1℃。双重超温;ぜ氨ňδ,软件可加密及防呆功能。

        稳定的温度控制
        独立控制的三温区,对流热风加热,下部温区高度可调,上部温区内置真空吸管用于芯片吸附,具备负压监控及压力;ぷ爸。
        可移动的红外温区
        IR预热区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板;,可左右移动,方便维修大型和不规则PCBA。

        软件系统

        卓茂完全自主开发,具有软件著作权

        超大高清触摸屏

        超大高清触摸屏操作,设置多种操作模式,实时显示和编辑温度曲线,每组温度曲线可设置8段,能存储100组温度曲线,可自动进行曲线分析,通过USB连接电脑控制读取。

        安全系统

        贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度
        运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温;すδ
        整机具有急停功能

        设备优势

        标配喂料器,实现自动喂料,自动接料

        针对小型原件,增加光学快速对中功能,使吸嘴能迅速对准元件,提高返修效率

        大尺寸PCB夹具,能应对大尺寸PCB

        红外碳纤维加热器,PCB预热更均匀

        热风系统采用进口离心风机,运行安静

        控制系统采用松下控制器,确保高可靠性


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