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        产品基本信息

        ZM-R7830A 高精密光学BGA返修台

        产品简介:ZM-R7830A是一款性能高,具有真空吸附及氮气;,运动控制可X/Y/Z轴自动移动对位的智能BGA返修台 产品标签:高精密,光学BGA返修台,ZM-R7830A,真空吸附及氮气;
        产品详情
        (提示:本文参数仅供参考,最终配置以实物为准。)

        ZM-R7830A BGA返修台技术参数

        电源

        AC220V/380V±10% 50/60Hz

        PCB尺寸

        540×470mm(Max);

        6×6mm(Min)

        功率

        6.7KW(Max);上部温区(1.0KW)下部温区(1.2KW);预热温区(4KW);其他(0.5KW

        适用芯片

        80×80mm(Max);

        2×2mm(Min)

        Ir温区尺寸

        500×380mm

        测温接口

        5

        运动控制

        X/Y/Z

        操作方式

        8"进口高清大屏幕触摸屏

        控制系统
        Panasonic PLC+温度控制?
        显示系统15〞高清工业显示屏(1080P 16:9)

        对位系统

        200万高清数字成像系统、自动光学变焦+激光红点指示

        对位精度

        ±0.01mm

        真空吸附
        自动
        喂料装置

        温度控制

        K型热电偶闭环控制、精度可达±1℃

        外形尺寸

        L810×W1100×H950mm

        定位方式

        V型槽和万能夹具

        机器重量

        约151Kg


        BGA返修台ZM-R7830A特点介绍

        适用范围

        本机适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

        BGA返修台的性能特点

        1、多语言菜单界面

        2、自动接喂料装置

        3、X/Y轴可通过摇杆控制,操作快捷方便

        4、进口高清CCD(200万像素)光学对位系统

        5、高精度温控传感系统,提高温控精度和温度稳定性

        真空吸附及氮气;

        上部加热头内置真空吸管用于芯片吸附,电动控制360度旋转对位,拥有负压监控及压力;ぷ爸。下部温区采用大面积发热丝布局,与上部温区对称移动,并且可接入氮气防止PCBA发黄。

        X/Y/Z轴自动位移

        上部温区通过摇杆控制伺服系统X/Y/Z自动移动对位,可编辑高、中、低挡模式控制。

        加温系统

        ①上部加热器一体化设计,陶瓷蜂窝加热器热传导更高效;气源采用压缩空气和氮气,气源自由切换。

        ②下部热风加热器与上部加热器同步移动,实现PCB快速定位。

        ③下部热风加热器电动升降,可以避开PCB底部元件,操作简单使用方便。

        ④大尺寸红外加热器采用进口高性能发热管配合高温微晶面板,使PCB预热均衡。

        视觉系统

        采用工业高清CCD(200万像素)高精度光学对位系统。相机视觉50×50mm(max)可移动摄像

        对位系统

        ①X、Y、Z、R轴电动微调,自动补偿对位,同批次贴装无需重复对位。

        ②贴装头360度电动旋转。

        ③HDMI高清光学对位系统,电动X、Y方向移动,全方位观测元器件,杜绝“观测④死角”遗漏问题,实现元器件的精确贴装。

        ⑤配置激光红点定位,针对不同返修产品,实现快速转换,无需设置繁琐参数。

        ⑥双摇杆控制,分别控制光学X/Y轴和贴装系统X/Y轴。

        软件系统

        卓茂完全自主开发,具有软件著作权

        操作系统

        ①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限。

        ②自动焊接/拆卸,操作简单。

        ③人机界面采用高分辨率进口触摸屏。

        ④多种操作模式,一键完成芯片的拆焊、吸取,操作简单。

        ⑤配置自动喂料系统, 实现自动喂料和自动收料。

        ⑥标配外接气源,氮气和压缩空气可自由切换,流量调节可控。

        安全系统

        ①贴装头内置压力检测装置,;CB及元器件。

        ②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度。

        ③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温;すδ。

        ④整机具有急停功能。

        设备优势

        ①可以外接氮气,保证焊接质量。

        ②内置自动喂料与接料系统。

        ③贴装头电动360度旋转。

        ④选用高精度K型传感器,实现对PCB、BGA各点温度的精密检测,自动曲线分析。

        ⑤三级烟雾净化系统,对运行中产生的有毒气体进行过滤净化(选配)。

        ⑥贴装头360°电动旋转。

        ⑦红外加热系统与PCB托板可大范围移动,方便维修大型PCB。

        ⑧配备精密减压控制器。

        优越的安全;すδ

        ZM-R7830A高精密光学BGA返修台,设有急?睾鸵斐J鹿首远系绫;ぷ爸;焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电;温度参数带密码;,防止任意修改等多项安全;ぜ胺来艄δ,具有优越的安全;すδ;贴装头配置高灵敏感应器,防止压伤元器件,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损坏。

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